晶升股份涨停/异动原因：
签约1.2亿元重大合同+碳化硅单晶炉+次新股
1、2023年8月28日晚公告，公司近日与客户J签订了《【碳化硅炉】设备买卖合同》。合同价款合计暂估金额为(含税)1.2亿元，占2022年营收54.5%。
2、2023年8月17日晚公告，公司上半年营收1.14亿元，同比增长75.79%，净利润1508.77万元，同比增长447.17%。同日公告，拟推130万股限制性股票激励计划。本激励计划首次授予的限制性股票对应的考核年度为 2023年-2025年，以 2022年营收为基数，增长率不低于 80%、170%、270%。
3、公司主营6-8英寸碳化硅单晶炉、8-12英寸半导体级单晶炉等长晶设备，已成功与沪硅产业等实现绑定，与沪硅产业、立昂微等合作。
4、公司是碳化硅单晶炉国内主要供应商之一。2023年5月公告公司拟投资1亿元在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。
（更新时间：2023-08-29）

题材要点：

要点一:市场占有率，市场规模
截止至目前，半导体级晶体生长设备国产化率仍相对较低，S-TECH Co.,Ltd.等国外晶体生长供应商占国内硅片厂商采购晶体生长设备份额的比重约为70%左右，国内晶体生长供应商占国内市场份额仅为30%左右。公司12英寸半导体级单晶硅炉的国内市场占有率仅为9.01%-15.63%。国内半导体级硅片厂商产能高速增长将带动国内上游晶体生长设备行业实现规模化增长，预计至2025年产能增量为438万片/月，8英寸硅片产能增量为182万片/月，12英寸硅片产能增量为256万片/月。以行业单台设备产量水平（6万片/年-12万片/年）测算，截止至2025年，国内半导体级晶体生长设备市场可实现约438-876台新增市场规模。其中，8英寸产品可实现约182-364台新增市场规模，12英寸产品可实现约256-512台新增市场规模。结合报告期内公司产品销售价格及市场公开信息，国内半导体级晶体生长设备未来2-3年市场空间约为53.30亿元-141.64亿元。

要点二:实控人提议5000万-1亿元回购股份
2024年2月份，公司董事长，控股股东，实际控制人李辉先生提议公司以自有资金通过集中竞价交易方式回购公司部分股份，并在未来适宜时机用于实施员工持股计划或股权激励。本次回购资金总额不少于人民币5,000万元，不超人民币1亿元。回购股份的价格：回购股份价格上限不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。